Kiedy rebaling a kiedy wymiana układu.

Witam, jestem tutaj nowy, nazywam się Adrian.

Pracowałem w serwisie komputerów w małej miejscowości i właśnie w tym serwisie stosowano metodę oszustwa, tzn. za każdym razem kiedy przychodził laptop z objawem "uruchomienia się ale nic nie wyświetla na ekranie" stosowano wygrzewanie grafiki, tzn reflow. Koszt takiej naprawy to od 200 do 300zł, z 3 miesięczną gwarancją, jednak wykonując to byłem świadomy, że to na długo nie pomoże.

Teraz zainteresowałem się tematem naprawy/ wymiany BGA, przeglądam forum, oglądam filmiki.

Moje pytanie teraz jest następujące, jak odróżnić uszkodzony układ, od układu, któremu wystarczy wymiana kulek? Czy sam rebaling jest usługą, która pomoże na dłuższy czas?

Tak ogólnie rebaling jest naprawą gdy zdiagnozujemy uszkodzenie kulek pod układem.W pozostałych przypadkach wymiana. Czasem też stosujemy rebaling jako metodę diagnostyczną przed wymianą układu.
Zwykle jest tak, jak podgrzanie rdzenia przynosi oczekiwany rezultat to wymiana. Jak lekkie dociskanie układu przynosi oczekiwany efekt to rebaling ale dotyczy to układów z odkrytym rdzeniem. Uklady via i sis to inna sprawa.

Dziękuję za szybką odpowiedź.
Czyli jeśli podgrzeję rdzeń układu, nie roztapiając przy tym kulek pod nim, a laptop ruszy to oznacza, ze układ jest do wymiany? Do jakiej temperatury mam podgrzać rdzeń, żeby nie rozpuścić pod nim kulek?

Ja nvidie pogrzewam do około 120-140 st. ati trochę więcej. Zwykle to wystarcza. Mowa o temperaturze rdzenia.
W wątpliwych przypadkach można sporo więcej nawet do 200 st.

Dziękuję bardzo za wyjaśnienie.