Jaki sprzęt do wymiany CPU GPU itp dla początkującego

Do wymiany układów BGA potrzebujesz przede wszystkim stacji BGA z zestawem dysz (nozzle) o wymiarach nieco większych od lutowanych układów (np. 31x31, 41x41, 50x25). Ja używam Scotle HR460 - każdy ma jednak własne gusta, jeśli chodzi o wybór pomiędzy HR (gorące powietrze) a IR (podczerwień). Do tego porządna lutownica kolbowa o stosunkowo dużej bezwładności cieplnej (aby grot nie stygł w kontakcie z płytą). Tutaj wybór jest naprawdę szeroki - ja używam Hakko FX-951 z grotami, które mają zintegrowane grzałki. Do lutowania BGA potrzebny jest również markowy topnik (np. Amtech - trzeba uważać na podróbki kiepskiej jakości) oraz miedziane plecionki o różnych rozmiarach i gęstości splotu.

Do wykonywania reballingu (przekulkowania) układów BGA będziesz także potrzebował zestawu sit pod konkretne układy. Nie ma co jednak kupować uniwersalnych zestawów - te w większości nie zostaną nigdy użyte. Warto kupować pojedynczo (lub w małych zestawach) takie sita, które będą często używane (np. dla mostków HM370/HM470, dla procesorów Intela od 7 generacji wzwyż itd.). Do tych sit (zależnie, czy będą to sita do grzania bezpośredniego, czy do grzania rozpływowego w piecu) będą potrzebne stosowne ramki lub holdery. Oczywiście do tych sit będzie potrzebny zestaw kulek (od 0,2mm do 0,76mm) i/lub pasta lutownicza (zależnie od jakości sit i preferencji).

W podanym budżecie to raczej nic sensownego nie dostaniesz. Najtaniej - za niecałe 2300zł - jest na Allegro dostępna stacja IR6500. Pamiętaj jednak, że aby nauczyć się lutować na tego typu stacji (IR), potrzebujesz sporo czasu i sporo płyt na zmarnowanie. Kalibracja i obsługa podczerwieni nie należy do łatwych rzeczy.

Światło w zakresie podczerwieni nie jest łatwe do opanowania w warunkach serwisowych - efektywność grzania takim światłem zależy od wielu czynników zewnętrznych. W przypadku stacji IR nawet kolor laminatu będzie miał jakiś wpływ na temperaturę, uzyskiwaną w strukturze płyty, tak jak np. obecność metalowej ramki na procesorze będzie miała wpływ na rozkład temperatury w strukturze lutowanego komponentu. Ponadto, światło IR może rozprowadzać się nierównomiernie (tu już jest kwestia jakości wykonania filtrów, stopnia ich zabrudzenia itd.), co wymusza stosowanie nieco wyższej temperatury, aby obszary płyty, które dostają nieco mniej energii cieplnej, mogły się nagrzać do zadanej temperatury (pozostałe, lepiej "doświetlone" obszary płyty, osiągną przez to temperaturę wyższą, niż wymagana, co może powodować np. zbyt wczesną aktywację topnika w tych obszarach i niezbyt pewne ich lutowanie).

W poście #2 podałem informacje na temat topnika. Co do profilu to w zasadzie nikt Ci konkretnie nie odpowie, jak masz ustawić swoją maszynę - to Ty będziesz tworzył na niej własne profile metodą prób i błędów. Poczytaj sobie posty na forum, dokształć się i działaj.
- martwe-uklady-po-wylutowaniu-scotle-ir-pro-sc-t66930.html
- post246987.html#p246987
- post21868.html#p21868
... i wiele innych.