Hp dv5 przerywający socket S1

Mam potrzebę przekulowania socketu S1 w dv5, przerywa pod naciskiem palca. Jeszcze nigdy tego nie robiłem więc chciałem zrobić próbę na innej uszkodzonej płycie. Podstawkę udało się zdjąć z płyty bez problemów. Z tego co przeczytałem na forum kulki stawia się na laminacie a nie na podstawce. Problem polega na tym że część cyny po wylucie została w zagłębieniach w podstawce, jak ją stamtąd usunąć, próba lutownicą i plecionką powoduje topienie plastiku.
Chciałbym zapytać jak sobie z tym radzicie?

Raczej nowa podstawka byłaby korzystniejsza.

Starą dokładnie umyć i to co jest bez grzania wyłuskać np. twardą szczoteczką albo igła lupa/mikroskop.

Podczas zdejmowania podstawki nie używałem żadnego topnika, może dlatego cyna została częściowo na podstawce, właśnie to mnie interesuje jak to skutecznie robicie.
Przychodzi mi do głowy podlanie topnikiem w płynie i zrobienie tylko reflow, ale nie wiem czy to może być skuteczne na dłuższy czas.

plastik wytrzymuje (w zależności od jego rodzaju) zazwyczaj temperaturę maksymalnie 250°, dlatego też trzeba stosunkowo małą temperaturę ustawić na lutownicy, jednocześnie przy tak małej temperaturze grot musi być stosunkowo duży, by końcówka nie stygła zbyt szybko. Lutownica musi też mieć odpowiednio dużą moc, by tę temperaturę utrzymywać.
Jednak zasadne byłoby postawienie nowej podstawki.

Spróbowałem jeszcze zdjąć podstawkę z dwóch innych płyt z użyciem topnika w płynie i w żelu, jednak cyna na podstawce nadal zostaje. Zdjęcie nadmiaru cyny z podstawki firmy Foxconn lutownicą 250*C jest możliwe ponieważ pady podstawki nie są zagłębione, w przypadku podstawki firmy Molex nie jest to już możliwe ponieważ pady są znacznie poniżej krawędzi plastiku i trudno tą cynę odessać .
Gdzie można kupić nowe podstawki?