Dell Inpiron 16 Plus 7620 (213216-1) - zwarcie na cewce CPU, powinno być czy nie?

Witam.
Laptop: Dell Inpiron 16 Plus 7620
Płyta: 213216-1
Uszkodzenie: Brak reakcji. Brak napięcia w linii 19v_dcbatout, linia ta przywarta do masy. Zwarcie poprzez sterownik zaznaczony na zdjęciu żółtym prostokątem. Na pinach wylutowanych cewek (piny zaznaczone czerwonymi prostokątami) mam 0,5Ω. Gdy podłącze zasilacz laboratoryjny i podam 0,9V mam niemal 1A poboru prądu i przeje się miejsce oznaczone czerwonym okręgiem.


Wnioskuję, że CPU również uszkodzony, ale proszę o weryfikację.
Gdy mam wylutowane elementy i podłączę USBC to płyta wstaje i CPU się nagrzewa.

Potwierdzam uszkodzenie CPU przy takim odczycie rezystancji i z takim wynikiem próby zwarciowej. W przypadku zwarcia wyjścia do głównej linii zasilania w zintegrowanym sterowniku (swoją drogą ciekawe, że coraz częściej uszkadzają się "na zwarcie" sterowniki MPS, czyli Monolithic Power Systems, a przy tym są mimo wszystko coraz częściej stosowane) hybrydowy procesor ma praktycznie zerowe szanse "przeżycia".

Od pewnego czasu tez mnie to dziwi. Ogólnie ostatnio w mocniejszych sprzętach często padają tego typu sterowniki czy power mosfety, uszkadzając czy to procesory CPU czy GPU.
Jestem ciekaw jak dużo serwisów podejmuje się wymiany procesorów, tym bardziej, że są przyklejone tym czarnym klejem. W niektórych przypadkach, gdy mam jakiś procesor na płycie lub jest płyta z danym procesorem dostępna w sprzedaży i nie na czarnym kleju, podejmuję się. Ale w większości przypadków albo to dla nas jest nieopłacalne, albo dla klienta.
Kolejny temat jaki mnie dziwi to montowanie na płytach z lenovo procesorów na cynie LTS. Przecież to pada jak muchy i tez są przyklejone na czarnym kleju.

To jest, niestety, temat-rzeka. Planowe postarzanie produktu oraz projektowanie sprzętu tak, aby przetrwał wyłącznie okres gwarancji, to nie jest bynajmniej teoria spiskowa, ale smutna rzeczywistość. Klej pod BGA wymyślono teoretycznie po to, aby układy nie "odklejały się" od PCB, lecz praktyka wskazuje, że było to celowe działanie w celu utrudnienia - a w niektórych przypadkach wręcz uniemożliwienia - naprawy sprzętu.

Laptopy gamingowe są szczególnie narażone na bardzo rozległe uszkodzenia w efekcie zwarcia zintegrowanego sterownika - baterie o podwyższonym prądzie zwarciowym, w kooperacji z zasilaczami o mocy często powyżej 300W, "zabiją" w ułamku sekundy każdy układ BGA w sytuacji przedostania się napięcia z głównej linii na zasilanie rdzenia.

Dziękuję za potwierdzenie diagnozy.