Co zrobić aby nie przegrzać układu?

Czy jest jakaś możliwość przerobienia preheatera żeby nagrzewał się zgodnie z profilem?

Wszystko się da. Wystarczy wyrzucić fabryczny sterownik i zastąpić go sterownikiem kolegi kmkm2, wgrać profil i gotowe.

Wymiana sterownika.

Zakładam, że można wykorzystać wyświetlacz wbudowany w T8280? Czy ktoś może ma możliwość zrobić płytkę pod ten sterownik? Ja nie bardzo mam warunki i wprawę w robieniu płytek PCB.

Niekoniecznie. Sterownik musi być zgodny z wyświetlaczem. Ogólnie polecałbym sterownik Kolegi kmkm2 do stacji, można zaadaptować pod sam podgrzewacz, a w przyszłości udoskonalić o górną grzałkę. (cena samego wyświetlacza to jakieś 25zł z wysyłką)

A co mi da górna grzałka? Jak się ją umieszcza, nad płytą na jakimś stelażu? Czy z górną grzałką nie trzeba już stosować nadmuchu od góry?

Jeżeli ktoś miałby do sprzedania gotową płytkę sterownika + wyświetlacz to chętnie zakupię.

Chodzi o to, że sterownik jest przeznaczony do stacji lutowniczej na podczerwień. Ale można też używać go do podgrzewacza, jak kto woli. Ja możliwe, że będę miał jeden sterownik do odsprzedania (mam 2), ale jeszcze muszę się zastanowić.

marioj77 написав:Czy z górną grzałką nie trzeba już stosować nadmuchu od góry?

Taka jej rola.

Właśnie w ramach nauki zabiłem płytę zgodnie z wcześniejszym opisem przyrostu temperatury. Doszedłem do 230° na układzie, układu nie zdejmowałem, po wystudzeniu już nawet nie reaguje na power.

Nie grzał chyba Kolega podgrzewaczem płyty do 230°C? Dodatkowo radzę nie ufać pirometrowi, każdy ma jakiś swój "mnożnik" zależny od powierzchni, w tańszych nie da się go zmienić, w lepszych już można. Dodatkowo trzeba zobaczyć na jakim obszarze mierzy on temperaturę. Najlepsze są termopary, bo pokazują realną temperaturę.

Właśnie zrobiłem rozgrzew samym podgrzewaczem, przymierzam się do reflow podstawki CPU w Asusie A6U a chyba nie mogę sobie pomóc hotairem bo przysmażę podstawkę. Po takim teście chyba zrezygnuję z wygrzewania podstawki dopóki nie przerobię podgrzewacza na obsługę profili.
Apropos termopary - czy mogę użyć multimetru z pomiarem temperatury?

Nie udało mi się jeszcze "zabić" płyty tym podgrzewaczem, chyba że producent coś pozmieniał albo mnie lub Koledze trafił się felerny podgrzewacz. W sumie nigdy nie przyszło mi do głowy aby zdejmować układ pbfree samym podgrzewaczem.
U mnie pirometr zaniżał temperaturę (w porównaniu z termoparą) na nagrzanej płycie o jakieś 20°C.

Jeśli mierzy prawidłowo to tak. Podgrzewaczem nigdy się nie nagrzewa płyty do temperatury rozpływu, bo źle się to kończy. Podstawkę można dogrzać grzałką też od góry, przy hot-air zazwyczaj topią się plastiki.

Czyli nie mając grzałki od góry ani stacji irda mogę tylko pomarzyć o skutecznym reflow podstawki?
Zapamiętam sobie, żeby od spodu nie podgrzewać do temperatury rozpływu.

One są całkiem wytrzymałe na temperaturę. Do zdjęcia podstawki trzeba dobrze zagrzać od spodu, trochę więcej niż przy chipsetach, lecz góra pracuje standardowo jak przy innych układach. Tylko wątpię aby reflow coś Ci pomogło, racze wręcz przeciwnie.

Piszą koledzy, że podgrzewaczem nie należy rozgrzewać do temperatury rozpływu. To jak to wygląda w przypadku stacji, która pracuje wg profilu? Tam temperatura szczytowa reflow jest powyżej temp. rozpływu.

Co do podstawki CPU to najskuteczniejszy będzie wg Was pełny reballing?

Jeszcze jedno pytanie odnośnie "dorabiania" góry do T8280, na jakiej wysokości nad płytą pracuje góra?

marioj77 написав:Piszą koledzy, że podgrzewaczem nie należy rozgrzewać do temperatury rozpływu. To jak to wygląda w przypadku stacji, która pracuje wg profilu? Tam temperatura szczytowa reflow jest powyżej temp. rozpływu.

Tak, że w przypadku stacji dół dogrzewa do 180*C, utrzymuje tą temperaturę, a góra dogrzewa układ do temperatury rozpływu.

marioj77 написав:Jeszcze jedno pytanie odnośnie "dorabiania" góry do T8280, na jakiej wysokości nad płytą pracuje góra?

To już zależy od dobranej grzałki, zazwyczaj 2-4cm.

W przypadku profili dla ACHI, temperatura dołu potrafi być wysoka ze tego względu, iż termopara jest umieszczona bezpośrednio przy grzałce, kilka centymetrów pod płytą - sama płyta nie osiąga takiej temperatury. W przypadku podstawek to najlepiej jest wymienić, ostatecznie reballing - poćwicz na trupach bo gniazda robi się trochę specyficznie.

Co do wysokości góry - ja korzystam z podczerwieni, gdzie producent zaleca 2cm, inni serwisanci dają nawet na 8cm a ja mam średnio 4cm. W pewnym sensie jest to kwestia gustu. Musisz wyczuć swój sprzęt i wyregulować go pod siebie.

Kamikazepl написав:Tak, że w przypadku stacji dół dogrzewa do 180*C, utrzymuje tą temperaturę, a góra dogrzewa układ do temperatury rozpływu.

Czyli każda stacja bga grzeje góra/dół? Jeśli tak to samo przerobienie podgrzewacza na używanie profili to za mało - należałoby dorobić górę?

marioj77 написав:Czyli każda stacja bga grzeje góra/dół?

Tak.

marioj77 написав:Jeśli tak to samo przerobienie podgrzewacza na używanie profili to za mało - należałoby dorobić górę?

Profile są po to, by płyta osiągała zadaną temperaturę, dodatkowo w odpowiednim czasie. Można się posiłkować przy lutowaniu układów hot-airem, ale myślę, że lepiej (przynajmniej z powodu wygody) dorobić grzałkę z góry. Kolega w sumie pół stacji ma zrobione(podgrzewacz):)

Kamikazepl написав:Kolega w sumie pół stacji ma zrobione(podgrzewacz):)

Najgorsze jest to, że zupełnie nie wiem jak się zabrać do zrobienia drugiej połowy.

Rozumiem, że stacje BGA podgrzew od góry mają zrealizowany na takiej samej zasadzie jak podgrzewacz czyli promienniki podczerwieni? Jaka jest powierzchnia grzewcza góry?

Jeszcze pytanie z innej bajki: na czym sprawdzić dokładność odczytu pirometru? Podejrzewam, że płyta, którą ubiłem została zwyczajnie przegrzana bo pirometr pokazywał zaniżoną temperaturę. Z wyliczeń wynika, że tak powolny przyrost (5 minut do 100° i kolejne 5 minut do 200°) nie powinien być szkodliwy dla układów.