Co z elektrolitami na czas lutowania ?

Witam

Co robicie z kondensatorami elektrolitycznymi podczas lutowania np socketu ?
Czy wystarczy przykryć je folią aluminiową czy należy zdemontować je całkowicie?

Robiłem testa na starej płycie i nic im się nie działo strasznego, ale generalnie to zakrywam je taśmą kaptonową lub dobrą aluminiową.

Nic nie demontujesz, niczego nie trzeba zakrywać - po pierwsze - nie ma sensu paprać klejem płyty i elementów ( klej nie jest obojętny ) przy ściąganiu jest duże ryzyko uszkodzenia mechanicznego płyty jak i samych elementów ,po drugie - zakrywanie a szczególnie Kaptonem powoduje duże różnice temperatur pod samym układem , czyli jest to najlepsza droga do zrywania padów.

Jeżeli nie "atakujesz" płyty bardzo dużym wzrostem temperatury to możesz bez obawy nagrzewać laminat z elementami do nawet 235 stopni ( tak jak jest lutowany na fali u producenta) warunkiem jest brak punktowego grzania a dokładnie różnica temperatur , która nie powinna być większa niż 30 stopni.

No właśnie ćwiczę i na testowych płytach trochę mi tych kondensatorów spuchło - przykryłem całą płytę folia aluminiową zostawiając okienko na lutowany element. Podgrzewacz ustawiony na 210 stopni, PCB osiąga ok 130-140.

Podglądając filmy na YT widzę, że większość nie obkleja/obkłada płyty folią. Więc jak to jest - jest istotne to osłanianie czy nie?

Wszystko zależy od płyty, w jednych płytach nic nie ruszam, w innych zdejmuję elektrolity bo inaczej grzanie w ich okolicy doprowadza je do zwarcia czy wybuchu. Generalnie jak kondensator jest 2cm od miejsca grzania to go nie demontuję.

Ja nigdy nie oklejam, ani nie okładam płyt niczym. Grzeję całą powierzchnię i nigdy nie miałem problemu z kondensatorami, czy innymi elementami płyt. No może kiedyś jak chciałem potestować wylut GPU (na szczęście na martwej płycie) za pomocą hota, wygląd płyty i okolicznych soketów drastycznie się zmienił i raczej już się ich nie dało więcej użyć

grisza69 писал(а):Nic nie demontujesz, niczego nie trzeba zakrywać - po pierwsze - nie ma sensu paprać klejem płyty i elementów ( klej nie jest obojętny ) przy ściąganiu jest duże ryzyko uszkodzenia mechanicznego płyty jak i samych elementów ,po drugie - zakrywanie a szczególnie Kaptonem powoduje duże różnice temperatur pod samym układem , czyli jest to najlepsza droga do zrywania padów.

Ile razy obklejałem, gdy już musiałem płytę to nigdy nie zostawał mi klej - warunkiem jest dobrej jakości taśma. Co do zakrywania elementów (złącza, elektrolity) to raczej staram się oklejać pojedyńczy element żeby nie zakrywać płyty.

Używam Achi Ir Pro SC, która ma dość spory górny promiennik. Obok lutowanego bga stał dość wysoki elektrolit, który wypadał pod grzałką i faktycznie jedno lutowanie bez osłony przeżył. Po drugim lutowaniu już nie wyglądał zbyt ciekawie. Kiedy bawiłem się w lutowanie socketu, to osłonięte folią alu elektrolity w zasilaniu procesora, skwierczały przy pierwszym lutowaniu jak kiełbaska na grillu Aczkolwiek przy tym teście podgrzewacz był ustawiony na 280 stopni, jednak obudowa kondensatora to aluminium i tak samo dobrze pochłania i transportuje ciepło jak nogi samego kondensatora... Więc teoretycznie jeśli sam profil nie zmienił się, to nie powinno mieć to wpływu na kondensatory bo liczy się ogólna ekspozycja na temperaturę... Czym więcej eksperymentuję tym więcej znaków zapytania

Czasami przykrywam kondzioły lub wcześniej nadpalone gniazda . Profil i topnik to jednak najważniejsze elementy .