Co robić aby nie zrywać padów.

Piszę ten temat, aby w jednym miejscu zebrać wszystkie porady oraz przemyślenia odnośnie reballingu, tak aby nie zrywać padów.
Jestem początkującym serwisantem laptopów. Swój pierwszy reballing wykonałem jakieś 3 tygodnie temu, ku mojemu zdziwieniu zakończył się sukcesem. Jednak był to układ na dużych (0,76) ołowiowych kulach. Przy następnych podejściach często zrywałem pady na płycie gł. podczas czyszczenia jej z cyny plecionką. Wiem że aby nie zrywać padów najważniejsze jest doświadczenie, jednak na pewno część z was ma jakieś swoje sposoby, przemyślenia, środki. Zebrane w tym poście informacje na pewno przydadzą się nie jednej początkującej osobie. Jestem pewien że zapobieganie zrywaniu padów nie jest związane jedynie z samą procedurą czyszczenia za pomocą plecionki, więc bardzo proszę o dzielenie się wszystkimi informacjami związanymi z danym tematem.

Jeśli to pbfree nagrzej płytę do 180-190 °c, używaj szerokiego grotu, temperaturę grota dobierz doświadczalnie 300-350°C. Przyczyną zrywania padów jest prawdopodobnie za niska, pad chwyci plecionką podczas przesuwania i już na niej zostaje.

DjDave написав:Jestem pewien że zapobieganie zrywaniu padów nie jest związane jedynie z samą procedurą czyszczenia za pomocą plecionki.

Niby z czym jeszcze ma być związane?
Do procedury należy użycie:
dobrej lutownicy odpowiednio ustawionej, dobrego topnika, dobrej plecionki oraz wprawnego lutowniczego.
Żadne inne czary nie pomogą no chyba, że ktoś ma specjalną maszynę to oczyszczania padów.

Jestem pewien że zapobieganie zrywaniu padów nie jest związane jedynie z samą procedurą czyszczenia za pomocą plecionki.

Niby z czym jeszcze ma być związane?
Kolega wyżej napisał aby płytę rozgrzać, wiec sama procedura jeżdżenia plecionką po płycie to nie wszystko.
Swoją drogą pewnie ktoś ma jakieś konkretne sposoby na to np. czy jeździć plecionką wzdłuż jej długości czy w poprzek a może nie jeździć tylko dociskać co kawałek. W tym poście mile widziane wszystkie nawet najdrobniejsze porady. Proszę wziąć pod uwagę, że dla ludzi zupełnie początkujących, tak jak ja, nie wszystkie rzeczy są oczywiste.

Nie ma złotego środka, możesz przeczytać tony tekstu i porad i tak w ten sposób nie nabierzesz praktyki, po prostu trzeba ćwiczyć , ćwiczyć i jeszcze raz ćwiczyć

Liczy się jakość używanych komponentów :
1.Preharter obejmujący całą płytę i równomiernie ,zgodnie z profilem nagrzewający .
2.Mocowanie płyty
3.Topnik np kester TSF6502,Amtech LF-4300 ...
4.Plecionka Chemitronics #6 60-6-5 -> TME , żadnych wynalazków !
5.lutownica/stacja przynajmniej 80W stabilnie trzymająca zadaną temp. , grot minimum 4mm szerokości .
Wygodnie jest czyścić zaraz po zdjęciu chipa gdy płyta ma odpowiednią temperaturę.
Topnik , trochę cyny Pb i bez pośpiechu zdejmujemy grotem kolejne partie lutowia(bez plecionki) .Rozwijasz kilka cm. plecionki zaginasz jej końcówkę jako zabezpieczenie dla grota i powoli zdejmujesz resztę . W końcowym etapie odcinam nasączoną część wicka i dbając o odpowiednią ilość topnika oraz dodając odrobinę cyny oczyszczam do końca.
Zajmuje mi to 30-60sec.
Następnie płyta jest lokalnie myta ,suszona - ląduje pod mikroskopem.
Musisz potrenować , zepsuć kilka i wyciągnąć sam wnioski co jest nie tak
Zdecydowanie nie oszczędzaj na topniku ,zadbaj o dobre oświetlenie,wentylację oraz ochronę dróg oddechowych.
Nie zapominaj o ESD powodzenia .

Punkty 1 i 2 wydaje mi się że spełniam ponieważ posiadam ACHI IR PRO SC, jednak posta napisałem nie tylko dla siebie, lecz dla wszystkich początkujących.
3. Co do topika to czytałem że do czyszczenia wystarczy jakaś tania chińszczyzna, więc trochę mnie zdezorientowałeś.
4. Liczyłem że ktoś poruszy temat plecionki. H3nry, w najbliższym czasie zaopatrzę się w wymienioną przez ciebie, chyba że ktoś ma jakieś inne sugestie na temat jakości plecionki.
5. Stacji używam PT 803 i nie mam pojęcia czy jest dobra do omawianej czynności czy nie. Co do grotu używam takiego takiego jak na obrazku, ale podejrzewam że jest za mały.

Też używam takiego grotu i jest on dobry. Ja po ściągnięciu układu pierwsze co robie to stawiam na nim kulki, gry postawie już nowe kulki a płyta trochę ostygnie zabieram się za czyszczenie płyty. Na lutownicy mam ustawione 336-338 stopni, wiadomo na początku samym grotem czyszczę(zawsze nabieram na niego trochę cyny ołowiowej) później jak już używam plecionki to tak samo nabieram trochę cyny na grot i wszystko ładnie oczyszczam. Topnika nie ma co żałować i czy jest to Future HF za 70zł czy zwykły RMA za 15zł dla mnie w tej kwestii nie ma różnicy.
Wcześniej po ściągnięciu układu od razu brałem się za czyszczenie padów co skutkowało uszkodzeniem maski. Co do plecionki używam zwykłej z allegro szerokość 2,5 i 3mm

PT 803 nie ma wyświetlacza wiec musisz sobie zaznaczać ustawiona temperaturę i obserwować wyniki;)
Trzeba też pamiętać o „pustych” padach które również lubią łatwo odpadać.

Ja napiszę tak:
Ściągam układ, umieszczam go w mocowaniu do stawiania kulek, pędzelkiem nanoszę topnik, następnie lutownicą PT968 z grotem T-S3 (na temp 400C - tej lutownicy) ściągam lut bezołowiowy, następnie czyszczę grot i nabieram lut ołowiowy, aż na grocie zrobi się kulka i tym płynnym lutem staram się nasączyć pady na układzie. Nastepnie czyszczę grot, jak trzeba dodaję topnika, i taśmą miedzianą ściągam lut ołowiowy poruszając taśmę i grot do siebie (jakoś tak łatwiej), do czystych padów. Pałeczkami do uszu nawilżonymi w zwykłym denaturacie czyszczę układ do sucha.
Tak samo postępuję z płytą.
Potem tylko sprawdzenie, topnik, kulki, wgrzewanie i na maszynę.

sliper написав:...jak już używam plecionki to tak samo nabieram trochę cyny na grot...

Ja przed użyciem plecionki czyszczę grot i nie nabieram cyny, ponieważ wydaje mi się że plecionka i tak ją wciągnie, czy to błąd?

Jest jedna podstawowa prawda - nie należy czyścić zimnej płyty czy układu, bezpieczniej czyścić płytę podgrzewaną na piecyku.
Dodam że miejsce czyszczenia powinno dobrze być nawilżone topnikiem, a samą plecionką nie należy zbytnio jeździć po płycie - niektóre soldermaski są bardzo delikatne i od byle potarcia schodzą.
Zbyt wysoka temperatura grotu i zarazem plecionki może też uszkodzić soldermaskę.
Dla tego jak wspomniałem lepiej podgrzewać płytę czy układ, wówczas można zmniejszyć temperaturę lutownicy.

Stosując tańsze plecionki warto je najpierw nasączyć topnikiem, wtedy dużo lepiej zbierają spoiwo lutownicze. Dzięki temu wystarczy tylko przesuwać rozgrzaną plecionkę po padach, nie dociskając jej zbytnio grotem.

Jeśli ciągle ściągasz pady z płyty to tylko z powodu zbyt niskiej temperatury grotu lub płyty. Plecionka nie powinna mieć prawie żadnego oporu i pod żadnym pozorem nie możesz cisnąć grotu. Rozumiem, że masz problem tylko z leadfree.
Najpierw ściągnij tyle ile się da cyny samym grotem, przy najlepiej nagrzanej płycie, chociaż to nie jest wcale konieczność. W razie gdy plecionka stawia Ci nawet mały opór podgrzej płytę lub złap hota jedna ręką, lutownica z kawałkiem plecionki w drugiej i grzej hotem miejsce gdzie akurat usuwasz cynę.
Oczywiście sporo topnika który nie odparowuje szybko np rma-223(nawet podróbka) i grot na full temp. Ja z lenistwa nie zakładam szerokiego grotu tylko po to by ściągnąć cynę z układu i używam zwykłego grotu, którym lutuje codziennie. Jeśli jednak używasz zbyt cienkiego grotu to tu niestety nic z nim nie zrobisz bo za szybko traci temp. Wszystko powyżej 1mm powinno dać rade.

Vogelek23 написав:Kup sobie do tej stacji grot T-S3 - wtedy zobaczysz, jak łatwo można odciągać cynę z padów.

Rzeczywiście z tym grotem idzie znaczniej lepiej, jednak moja plecionka pozostawia wiele do życzenia.

h3nry написав:...
4.Plecionka Chemitronics #6 60-6-5 -> TME , żadnych wynalazków !
...

Chcąc zamówić tą plecionkę na stronie TME znalazłem inną: CH-SW60-BGA-5, czy nie będzie ona lepsza do zastosowań BGA?

CH-SW60-BGA-5 będzie ok .

A co zrobić jeżeli już zdarzyło się zerwać pady które nie są NC?
Czy ktoś z was próbował takich akrobacji, jak na zdjęciu poniżej i czy to ma prawo zadziałać?

Ma prawo zadziałać ale..... jeżeli stosujesz taki gruby "pad regeneracyjny" nie zapomnij w tym miejscu na układzie założyć mniejszej kulki , inaczej może się zdarzyć ( nie musi ) że połączysz sąsiednie pola .
Generalnie wolę i staram się ( nie zawsze jest to możliwe ) naciągać urwany pad a szczególnie jeżeli muszę uzupełnić pola w środku , z dwóch powodów - pierwszy każde "ciało obce" pod układem powoduje nierównomierny rozkład a co za tym idzie może być przyczyną krótszego działania , po drugie zdecydowanie szybciej i łatwiej jest naciągnąć taką przelotkę - zasada jest prosta nie musisz uzupełnić całej powierzchni wystarczy że połączenie pokaże się w obwodzie miejsca po padzie, w momencie powstania zjawiska adhezji , kula z cyny "znajdzie" punkt i powstanie połączenie.
Trzecia sprawa jeżeli już łącze np drutem pole - zawsze koniec ( miejsce połączenia kulą układu) rozklepuje na płasko ,następnie zabezpieczam w jak największej części odsłonięte części połączenia np lakierem , do lutowania stosuje cyne z najwiekszą ilością srebra tak aby przy stygnięciu to połączenie szybciej przechodziło w stan stały.
Nie zapomnij w takich przypadkach o bardzo dokładnym pozycjonowaniu układu - każde "pływanie" to gwarantowane zwarcie.

Do regeneracji polecam drucik z cewki od wiatraczka:. Jest bardzo cienki

Ja to robię tak - zdjęcie mikroskopowe.
Pady wykonane z bardzo cienkiego drutu w emalii, pobielone tylko w miejscach lutowania, dodatkowo po bardzo dokładnym umyciu płyty przyklejone cjanoakrylem.