Chemia itp w warsztacie, czyli czego używacie co polecacie?

Witam
Pewnie każdy z was ma swoje przyzwyczajenia i sprawdzone preparaty i itp niekoniecznie chemiczne stosowane w serwisowaniu.
Ja np tak ogólnie to używam tak
PCC200 i FLU do czyszczenia druku przed i po lutowaniu
topniki różne ale ogólnie rm-223, TSF, MOB39, RF800
Izopropanol do czyszczenia zatwardziałych
no i nieśmiertelna benzyna ekstrakcyjna (tylko zapach troszkę za długo zostaje)
dodatkowo jakies cleansery itp do wanienki ultradzwiękowej.

Najbardziej by mnie interesowało czego używacie do czysczenia po lutowaniu ? lub może znacie jakieś dobre miejsce zakupu PCC lub czegos w tym typie?

Witam,

do czyszczenia po lutowaniu używam FLU 1L, oraz cleanser IPA (izopropanol), zakupów przeważnie dokonuję w tme,

No panowie bez jaj tylko my dwaj ,używamy czegoś do czyszczenia? reszta co denaturatem czy wogóle?

Przed lutowaniem - izopropanol.
Po lutowaniu - często nie czyszczę, używam fluxu w płynie, który nie pozostawia żadnych śladów.
Jeśli muszę użyć fluxu w żelu (do elementów innych niż BGA), płytę czyszczę w całości w wanience ultradźwiękowej.

Kontakt PCC (LR) jest moim zdaniem zbyt drogą alternatywą dla izopropanolu.

Flux w żelu - ASA. Najtańszy na rynku (około 7-10zł).
Co ważne, trzeba go trzymać w chłodnych warunkach (np. lodówka), bo inaczej ma tendencję do krystalizacji.

No właśnie tani nie jest ale sprawdza się w baaardzo wielu zastosowaniach. pytanie czy izopropanol masz w takiej wersji jak pcc czy lr czy flu tzn aeorozol ze szczoteczka?

Jeśli płyta była lutowana już wcześniej, przed lutowaniem wkładam ją do wanienki ultradźwiękowej.
Jeśli do lutowania muszę użyć żelu, po lutowaniu znów kąpiel w myjce.

Przy drobnych śladach żelu lub miejscowym zatłuszczeniu palcami używam izopropanolu i ściereczek bezpyłowych, które wchłaniają tłuszcze i topniki.

Przy pracach z płytą główną bezwzględnie używam rękawiczek antystatycznych.
Po pierwsze - nie brudzę sobie rąk, po drugie - nie zostawiam tłustych śladów linii papilarnych na płycie, po trzecie - w warsztacie stosuję ochronę przed ESD.

Polecic z czystym sumieniem moge tylko chemie od Kestera lub Cookson Electronics. Uzywalem mnostwa roznych topnikow od francuskich przez niemieckie i chinskie i te od dwoch wczesniej wymienionych firm to jak porshe przy fiacie 126p. Ostatnio udalo mi sie kupic paczke 50 mazakow z topnikiem od Kestera za grosze ze stanow. Lutowanie z tym to czysta przyjemnosc i bez problemu mozna sciagac nawet duze uklady przy uzyciu zwyklej stacji 968. Po posmarowaniu uklad sam sie uklada idealnie na padach przy grzaniu a resztki usuwam najzwyklejszym izopropanolem. Najlepsze ze topnik jest juz ponad pol roku po terminie a bije wszystkie inne z ktorych korzystalem na glowe. Produkty obu firm mozna znalezc na eBayu lub napisac do nich maila.
Uzywam tez maty ESD, do rekawiczek jakos nie moge sie przekonac i ciagle probuje ubic jakas plyte elektrostatyka ale bez powodzenia

Topnik w żelu AIM NC254 - drogi ale warty swej ceny , topnik w płynie AIM NC266-3 cena podobna do RF-800 jakość bez porównania lepsza. Do mycia oprócz izo i benzyny - ProClean i BW40 . Co do ESD - zło konieczne denerwujące rękawiczki i plączące się opaski . Uszkodzenia spowodowane efektem ESD ujawniają się najczęściej podczas eksploatacji sprzętu, w fazie naprawy lub produkcji uszkodzenie może się nie ujawnić.

Katar83 właśnie sprawdziłem kto jest producentem TSF i właśnie kester no i przyznam że faktycznie tym topnikiem to mi się niektóre rzeczy "same" robią.

Przeprasza że się włączam, ale ta sprawa męczy mnie od dłuższego czasu. Może napiszecie jak sobie radzicie z pobielaniem cyną bardzo cienkich drucików miedzianych pokrytych lakierem. Zdrapywanie nie wchodzi w grę. Opalanie zostawia czarny osad. Może jest jakaś chemia, tak, żeby zanurzyć drucik, wyjąć i można było pobielić? Ma ktoś poradę na taki problem?

Jeśli drut jest cienki, ja po prostu bezpośrednio go cynuję dużą ilością cyny z topnikiem.
Nie zdrapuję ani nie usuwam lakieru - cyna i topnik robią to za mnie.

ronson4 написав:Uszkodzenia spowodowane efektem ESD ujawniają się najczęściej podczas eksploatacji sprzętu, w fazie naprawy lub produkcji uszkodzenie może się nie ujawnić

100% racji.

Witam kolegów. Ja mam problem z klejem pod układami BGA konkretnie na lenovo r61. Nie idzie niczym tego draństwa rozpuścic co za tym idzie wymiana układu może się zakończyc uszkodzniem PCB. Czy ktoś ma jakiś skuteczny, chemiczny sposób na rozpuszczenie tego kleju ?

My nie korzystamy z żadnej chemii w przypadku kleju. Podgrzewamy hot'em do ok 180 stopni i delikatnie zeskrobujemy kawałkiem zaostrzonego drewienka (może być np. wykałaczka)

Nic z tym klejem nie poradzisz, probowalem kilku srodkow z calego swiata, ale one co najwyzej nadaja sie do telefonow komorkowych, a nie plyt glownych laptopow. Pewnie sa jakies konkretne drogie rozwiazania firm pracujacych przy BGA ale nie sa to chyba srodki dostepne dla nas. Ja zeskrobuje ile sie da kleju pod hotem, miekkim drewnianym patyczkiem.
Jesli chodzi o IBMy to jesli jest to klej pod ukladem taki czarny to odmawiam naprawy. W takim przypadku jest prawie nie mozliwe sciagniecie ukladu/resztek kleju bez zerwania padu na zewnetrznych brzegach. Jesli jest to punktowo nakladany klej to juz inna sprawa.

Te płyny co reklamowali do gsm niby że rozpuszczają klej itp to niestety i w gsm się nie sprawdzają , najlepsza metodą było własnie temperatura i mechaniczne usuwanie. Na początku jak wprowadzali kleje to były inne i te dało się coś tam rozpuścić teraz to lipa raczej.

Ja do rozpuszczania klejów używam preparatu do zmywania powłok lakierniczych Rem-lack kupionego w sklepie z lakierami samochodowymi. Niestety niektóre kleje wymagają kilkukrotnej aplikacji ale daje się zrobić. 0,4 l preparatu kosztuje 9zł wychodzi bardzo tanio i jest skuteczne.

No proszę i wątek się rozkręca , można się ciekawych rzeczy dowiedzieć. Piszcie czego z czym i jak używacie każdemu może się to przydać.

Właśnie dlatego tak ważne jest, jak i czym lutujemy.
Nie trzeba wcale nic skrobać ani podgrzewać przed wyjęciem układu.
Wystarczy odpowiednio ustawić profil grzania w stacji do BGA i układ zdejmuje się bez ryzyka oderwania padów - nawet jeśli klej jest pod układem.

Jest to kwestia doświadczeń, prób i błędów.

Vogelek23 написав:Nie trzeba wcale nic skrobać ani podgrzewać przed wyjęciem układu.
Wystarczy odpowiednio ustawić profil grzania w stacji do BGA i układ zdejmuje się bez ryzyka oderwania padów - nawet jeśli klej jest pod układem.

Jest to kwestia doświadczeń, prób i błędów.

zgadza się, ja akurat układy które są klejone pod układem podnosze na podczerwieni (troszkę wydłużam profil) pensetą i nie zdarzyło się abym zerwał pady.

Dziękuję bardzo za szybką reakcję i wyczerpujące odpowiedzi na moje pytanie

Pawelbul написав:Ja do rozpuszczania klejów używam preparatu do zmywania powłok lakierniczych Rem-lack kupionego w sklepie z lakierami samochodowymi. Niestety niektóre kleje wymagają kilkukrotnej aplikacji ale daje się zrobić. 0,4 l preparatu kosztuje 9zł wychodzi bardzo tanio i jest skuteczne.

Tego sposobu jeszcze nie próbowałem brzmi zachęcająco.