Braci serwisowa, od pewnego czasu mam problem przy pracy z układami BGA, głównie na płytach COMPALA, z innymi nie zauważyłem tego problemu. Mianowicie przy wylucie układu CYNA z padów podchodzi pod soldermaskę, głównie w miejscach gdzie było dużo topnika. Jest to do naprawienia za każdym razem ale strasznie wydłuża proces naprawy. Poniżej przykładowe zdjęcia.
Grzeję do 230 góra, ok 210 dołem. Mierzone z dołu płyty pod układem, a na górze obok układu. Za pierwszym i drugim razem wydarzyło się to po zmianie topnika do wylutu na Mechanic 223. Tym razem spróbowałem na Alpha OM-338 którego z racji ceny używałem tylko do wlutu, niestety efekt jest podobny. Spotkał się ktoś z podobnym problemem? Prędzej używałem jakiegoś taniego, przeterminowanego topnika z serii RMA i było wszystko ok.
Grzeję do 230 góra, ok 210 dołem. Mierzone z dołu płyty pod układem, a na górze obok układu. Za pierwszym i drugim razem wydarzyło się to po zmianie topnika do wylutu na Mechanic 223. Tym razem spróbowałem na Alpha OM-338 którego z racji ceny używałem tylko do wlutu, niestety efekt jest podobny. Spotkał się ktoś z podobnym problemem? Prędzej używałem jakiegoś taniego, przeterminowanego topnika z serii RMA i było wszystko ok.
