Asus FX506LHB płyta główna DABKXMB18B0 po zalaniu, uszkodzony laminat

[maciek1221]

Witam,
laptop Asus FX506LHB płyta główna DABKXMB18B0 rev. B. Laptop po zalaniu, nie włącza się.
Po wyjęciu płyty było widoczne wypalenie laminatu.
To co wykonałem dotychczas: oczyściłem zalanie na płycie głównej. Uzupełniłem 3 kondensatory które skodorowały i odpadły (wraz z polem lutowniczym więc wlutowane są troche po skosie), wyskrobałem zwęglony laminat. Ścieżki w miejscu zwęglenia nie zwarły się. W miejscu zwęglenia znajduje się ślad po conajmniej 7 przelotkach, nie wiem jak zregenerować te połączenia, z którego pukntu do którego.

W laptopie nie ma napięć na cewkach, 3,3 i 5V nieobecne. Napięcie przechodzi za tranzystory wejściowe ( czyli na PQ34 na D jest 19,5V).
Charger BQ24781
pin 5 - 3,22V
pin 24 -6V
Laptop pobiera 0,01A, nie ma reakcji na oryginalnym zasilaczu oraz na serwisowym.
Na cewkach rezystancje są wysokie, jedynie na 3 cewkach przy zasialniu faz GPU (PL12, PL13, PL14) jest rezystancja 0,6 Ohm. Po wylutowaniu cewek, niska rezystancja od strony układu graficznego.
Proszę o pomoc w dalszej próbie naprawy, pozdrawiam

[Vogelek23]

Zeskrob skalpelem soldermaskę z miejsc, zaznaczonych niżej żółtymi kółkami, aż odkryjesz miedź, i sprawdź, czy te dwa zaznaczone punkty są ze sobą połączone. Jeśli tak, to sprawdź, czy którykolwiek z tych punktów jest połączony z miedzią, widoczną pomiędzy nimi (już odsłoniętą). Na 99,9% ta odsłonięta miedź to masa.

[maciek1221]

Punkty są ze sobą połączone.
Punkt nie łączą się z miedzią pomiędzy nimi (tą która jest odskrobana).

Miedź odskrobana czyli z dolnej warstwy, jest uziemieniem- łączy się z uziemieniem w innych miejscach.